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四方达增资收购天璇半导体 大力拓展CVD金刚石业务

四方达增资收购天璇半导体 大力拓展CVD金刚石业务

  • 分类:公司新闻
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2022-08-04
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【概要描述】公司分别于2022年5月17日和6月2日召开第五届董事会第十二次会议、2022年第二次临时股东大会,审议通过了关于增资收购天璇半导体的事项,截至6月底,已完成工商变更登记,至此,天璇半导体将以子公司形式成为公司CVD金刚石业务的重要载体,纳入报表合并范围。

四方达增资收购天璇半导体 大力拓展CVD金刚石业务

【概要描述】公司分别于2022年5月17日和6月2日召开第五届董事会第十二次会议、2022年第二次临时股东大会,审议通过了关于增资收购天璇半导体的事项,截至6月底,已完成工商变更登记,至此,天璇半导体将以子公司形式成为公司CVD金刚石业务的重要载体,纳入报表合并范围。

  • 分类:公司新闻
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  公司长期以来致力于成为超硬材料领域世界领先的国际化公司,多年来围绕超硬材料不断深耕,目前已经形成了以复合超硬材料为核心、以精密金刚石工具为新的业务增长点的战略产品体系。随着近年来培育钻石消费市场快速扩大及大尺寸超纯金刚石应用技术的不断出现,快速切入CVD金刚石业务将极大巩固公司在超硬材料领域的龙头地位。公司分别于2022年5月17日和6月2日召开第五届董事会第十二次会议、2022年第二次临时股东大会,审议通过了关于增资收购天璇半导体的事项,截至6月底,已完成工商变更登记,至此,天璇半导体将以子公司形式成为公司CVD金刚石业务的重要载体,纳入报表合并范围。


  天璇半导体·CVD技术的先行者
  天然金刚石储量少,开采难,所以被称为“贵族材料”。长期以来,科学界与工业界一直在寻找适于量产的人造金刚石合成技术。目前,大规模市场应用的人造金刚石主要通过高温高压法(HTHP )合成。我国HTHP 法制备金刚石产量已占全球产量的90%。但传统的HTHP 法金刚石存在纯度不高、尺寸小等不足,作为功能性金刚石的应用场景大幅受限。
  国际科学界公认MPCVD法是目前稳定生长高纯的、均匀的高质量功能性金刚石最有前途的技术,特别是在电子器件级金刚石研究开发领域,MPCVD技术是唯一能达到相应严格工艺要求的制备方法。但大尺寸单晶金刚石作为新型功能材料,其MPCVD制备技术与应用研究被美日欧等国,以国家重大专项或国际协作专项进行重点支持,但国内对此技术领域缺少突破性的研究。
  天璇半导体全部采用自主研发的MPCVD设备,是项目快速产业化、突破国外技术封锁的关键核心技术之一。长期积累的MPCVD金刚石合成技术,产品品质高,具有非常广泛的功能应用,有效打破功能性金刚石技术瓶颈。

 

天璇CVD法生产的首饰级金刚石

 

  天璇半导体主要业务规划包括开发MPCVD设备、MPCVD金刚石生长工艺等,批量制备高品质大尺寸超纯CVD金刚石。作为功能性金刚石产业链核心技术创新的先行者,天璇半导体以解决功能性金刚石产业链发展的关键技术为己任,致力为客户提供最优质的新型功能性金刚石。
  天璇半导体MPCVD设备研制、CVD金刚石合成工艺已经完成验证,满足量产相关要求,目前已经进入量产阶段。同时,根据行业内目前可获取到的信息来看,天璇半导体将成为CVD金刚石产能最大的企业,先发优势明显。

 

金刚石·材料之王 拓展高端工业领域
  金刚石的诸多优异物理及化学特性,使其在机械、微电子、光电子、生物医学、航空航天和核能等高新技术领域具有很好的应用前景,成为近几十年中最有潜力的新型功能材料之一。
 

珠宝首饰

光学/力学/化学

色散、透光、高硬、稳定

培育钻石,替代天然钻石

 

 

精密刀具

 

力学/热学/化学
超硬、耐压、耐磨、耐腐
切割工具、打磨工具、钻探钻头、超精密镜面零件

 

 

窗口材料

 

光学/热学/声学
高透过率,兼高硬度、高热导率、耐高温和耐热震
红外摄像系统窗口、大功率激光器窗口

 

 

功能器件

 

电学/热学/光学
宽禁带、高热导率、高电阻率、高击穿电场、高
载流子迁移率、高载流子饱和速率、抗辐射
第三代半导体材料

  因此,除了用作饰品外,未来伴随技术升级,公司CVD法金刚石产品有望向高端工业领域拓展,并面向半导体及功率器件、珠宝首饰、精密刀具、光学窗口、芯片热沉等高端先进制造业及消费领域开展产业化应用。

战略落地·实现CVD金刚石领域的业务覆盖
  公司始终聚焦超硬材料及应用,将以“1+N行业(下游行业)格局”为战略核心,根据下游发展趋势积极开发布局多个应用领域,把握市场机遇,持续做好油气开采类、精密加工类等新产品开发与市场开拓,加快CVD金刚石业务产能落地,不断培育金刚石其他应用市场。
  本次以增资方式收购天璇半导体,可以实现公司在CVD金刚石领域的业务覆盖,完全符合公司战略规划,实现公司在超硬材料下游应用领域的再次突破,将显著提升公司核心竞争力。
 

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